沈陽恒進真空科技有限公司
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靜電封接機的設(shè)備用途、特點:
用于傳感器和集成電路制造技術(shù)的后道關(guān)鍵工序,實現(xiàn)芯片的無應(yīng)力、無蠕變封裝;以保證高靈敏度、高精度的傳感器器件性能、質(zhì)量以及成品率;是傳感器和集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。封接電壓可調(diào),極性可變,可滿足單面封接和雙面封接,電極采用多點浮動加壓方式。封接溫度可調(diào),加熱元件采用內(nèi)熱板式加熱,
熱效率高, 壽命長。
近年來,晶圓級陽極鍵合設(shè)備在集成電路產(chǎn)業(yè)中扮演著越來越重要的角色。為了滿足市場需求,我司首次研發(fā)了一臺最大8英寸硅片與玻璃的整體鍵合設(shè)備,填補了國內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。
該設(shè)備采用了先進的技術(shù),精密度高,可靠性強,不僅能夠提高生產(chǎn)效率,還能夠減少生產(chǎn)成本。該設(shè)備的推廣應(yīng)用,將有助于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,進一步提升我國在國際市場上的競爭力。
此次研發(fā)成功,彰顯了我司在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的強大實力,也為我國晶圓級陽極鍵合設(shè)備研發(fā)提供了重要的支撐和保障。我們相信,該設(shè)備的推廣應(yīng)用將助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷壯大,推動我國在科技領(lǐng)域的進一步發(fā)展。