沈陽恒進真空科技有限公司
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靜電封接機的設備用途、特點：
用于傳感器和集成電路制造技術(shù)的后道關鍵工序，實現(xiàn)芯片的無應力、無蠕變封裝；以保證高靈敏度、高精度的傳感器器件性能、質(zhì)量以及成品率；是傳感器和集成電路制造技術(shù)的關鍵設備。封接電壓可調(diào)，極性可變，可滿足單面封接和雙面封接，電極采用多點浮動加壓方式。封接溫度可調(diào)，加熱元件采用內(nèi)熱板式加熱，
熱效率高, 壽命長。
近年來，晶圓級陽極鍵合設備在集成電路產(chǎn)業(yè)中扮演著越來越重要的角色。為了滿足市場需求，我司首次研發(fā)了一臺最大8英寸硅片與玻璃的整體鍵合設備，填補了國內(nèi)在該領域的技術(shù)空白。
該設備采用了先進的技術(shù)，精密度高，可靠性強，不僅能夠提高生產(chǎn)效率，還能夠減少生產(chǎn)成本。該設備的推廣應用，將有助于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，進一步提升我國在國際市場上的競爭力。
此次研發(fā)成功，彰顯了我司在科技創(chuàng)新領域的強大實力，也為我國晶圓級陽極鍵合設備研發(fā)提供了重要的支撐和保障。我們相信，該設備的推廣應用將助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷壯大，推動我國在科技領域的進一步發(fā)展。
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