沈陽(yáng)恒進(jìn)真空科技有限公司
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靜電封接機(jī)的設(shè)備用途、特點(diǎn):
用于傳感器和集成電路制造技術(shù)的后道關(guān)鍵工序,實(shí)現(xiàn)芯片的無(wú)應(yīng)力、無(wú)蠕變封裝;以保證高靈敏度、高精度的傳感器器件性能、質(zhì)量以及成品率;是傳感器和集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。封接電壓可調(diào),極性可變,可滿足單面封接和雙面封接,電極采用多點(diǎn)浮動(dòng)加壓方式。封接溫度可調(diào),加熱元件采用內(nèi)熱板式加熱,
熱效率高, 壽命長(zhǎng)。
近年來(lái),晶圓級(jí)陽(yáng)極鍵合設(shè)備在集成電路產(chǎn)業(yè)中扮演著越來(lái)越重要的角色。為了滿足市場(chǎng)需求,我司首次研發(fā)了一臺(tái)最大8英寸硅片與玻璃的整體鍵合設(shè)備,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。
該設(shè)備采用了先進(jìn)的技術(shù),精密度高,可靠性強(qiáng),不僅能夠提高生產(chǎn)效率,還能夠減少生產(chǎn)成本。該設(shè)備的推廣應(yīng)用,將有助于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,進(jìn)一步提升我國(guó)在國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。
此次研發(fā)成功,彰顯了我司在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力,也為我國(guó)晶圓級(jí)陽(yáng)極鍵合設(shè)備研發(fā)提供了重要的支撐和保障。我們相信,該設(shè)備的推廣應(yīng)用將助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷壯大,推動(dòng)我國(guó)在科技領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。